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  • 高导热聚酰亚胺填料OSi-a7 – 派纳斯涂层

    产品简介:

    高导热聚酰亚胺填料以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用特殊处理剂纳米化包覆而成,在聚酰亚胺中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热膜导热系数高,强度好、韧性好、柔软性突出。高导热聚酰亚胺填料纯度高、粒度经过合理的复配,表面有机包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与聚酰亚胺很好相容。高导热聚酰亚胺填料经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于高端聚酰亚胺导热膜中。

    高导热聚酰亚胺填料

    高导热聚酰亚胺填料

    高导热聚酰亚胺填料产品参数:

    产品型号:OSi-a7

    主要成分:高导热无机复配陶瓷材料

    平均粒度:1~3um(复配比例5:3:2)

    理论密度:2.641g/cm3

    产品纯度:99.9%

    导电率:<100μs/cm

    吸油值:18ml/100g

    导热率:170W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片)

    含水量:≤0.5%

    外观:灰白色粉末

    硅脂导热:0.8-2.5W/M.K以上

    高导热聚酰亚胺填料的产品特点:

    1、经表面改性处理,包裹膜厚度纳米化,吸油值低,与聚酰亚胺相容性好,制品成型性和柔韧性良好,不影响产品的强度;

    2、应用范围广,可以制备0.8-2.5W/m.K及以上的高导热聚酰亚胺导热膜;

    3、属于无机导热陶瓷范畴,所以符合欧盟环保标准,是一种无机环保型高导热填料。

    包装储存:

    密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜暴露空气中,即开即用,若拆包未使用完,请密封保存。

    为了满足现今5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、超高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。南京派纳斯新材料提供高导热聚酰亚胺填料在导热硅脂、硅胶、导热泥、耐高温胶带、聚氨酯、环氧树脂、PPS塑料、PA等绝缘导热中的应用技术支持。

    技术咨询与索样可以联系网站客服

    联系人:卜经理

    咨询邮箱alex.long@osisilicones.com

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